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Sandisk攜手SK海力士開發HBF：帶寬與HBM相當，容量可提升16倍

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Sandisk攜手SK海力士開發HBF：帶寬與HBM相當，容量可提升16倍

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Sandisk攜手SK海力士開發HBF：帶寬與HBM相當，容量可提升16倍

據EEnews europe報道 ， 存儲芯片大廠Sandisk正在聯手SK海力士開發用于 AI 系統的高帶寬閃存 （HBF） 規范 。
人工智能熱潮推動了對基于 DRAM 的 HBM 內存的需求 ， SK海力士是全球最大的HBM供應商 ， 這也推動了SK海力士超越三星成為全球最大的存儲芯片供應商 。 美國美光也在提高 HBM 內存堆棧的產量 。 到 2024 年 ， HBM 內存堆棧將占 DRAM 市場的 20% ， 是目前半導體行業的主要驅動力 。
相對于成本高昂的HBM來說 ， HBF 是一種基于 NAND 閃存的內存技術 ， 內置于類似 HBM 的封裝中 ， 可以帶來容量的顯著提升和成本的降低 ， 并且數據斷電后仍可保留 。 這標志著業界首次在將閃存和類似 DRAM 的帶寬融合到單一堆棧中方面邁出了堅實的一步 ， 有望徹底改變 AI 模型大規模訪問和處理數據的方式 。

與完全依賴 DRAM 的傳統 HBM 不同 ， HBF 用 NAND 閃存替代了部分內存堆棧 ， 以犧牲原始延遲為代價 ， 能夠以與DRAM型HBM相當的成本和帶寬 ， 提供高達DRAM型HBM約8到16倍的容量 。 并且 ， 與需要恒定功率來保存數據的 DRAM 不同 ， NAND 是非易失性的 ， 因此能夠以更低的能耗實現持久存儲 。 從應用端來看 ， 與 HMB 不同 ， HBF 主要針對的是 AI 推理工作負載 ， 而不是在大型數據中心、小型企業和邊緣應用程序中進行訓練 。


一個技術顧問委員會正在指導開放HBF規范的開發 ， 盡管這是基于專有的 Sandisk BiCS（比特成本可擴展）工藝技術和專有的 CBA 晶圓鍵合 ， 并在過去一年中根據包括競爭對手鎧俠在內的領先人工智能行業參與者的意見開發 。 自從鎧俠從西部數據分拆出來以來 ， Sandisk 一直在與鎧俠進行合并討論 。
Sandisk 的目標是在 2026 年下半年交付其 HBF 閃存的第一批樣品 ， 首款集成該技術的 AI 推理硬件預計將于 2027 年初推出 。 這表明它正在使用其 BiCS9 技術 。 該公司已經在對其 BiCS9 提供樣品 ， 并已今年2月份的 ISSCC 2025 會議上展示 。
與目前大規模生產的第8代3D閃存相比 ， NAND接口速度提高了33% ， 達到了HBF性能所需的4.8Gb/s接口速度 。 目前出貨的HBM3e芯片堆疊的接口速度為每引腳9.2Gbit/s 。
Sandisk 表示 ， BiCS9 技術還可以提高數據輸入/輸出的能效 ， 將輸入功耗降低 10% ， 輸出功耗降低 34% 。 通過將存儲器層數增加到 332 層并優化平面圖以提高平面密度 ， 該技術將位密度提高了 59% 。
據介紹 ， HBF技術咨詢委員會包括來自 Sandisk 內外的行業專家和高級技術領導者 ， 包括 David Patterson 教授和 Raja Koduri 。
“他們的集體經驗和戰略建議將有助于將 HBF 塑造成人工智能行業的未來內存標準 ， 并確認我們不僅滿足而且超越了客戶和合作伙伴的期望 ， ”Sandisk 執行副總裁、首席技術官兼 HBF 技術顧問委員會成員 Alper Ilkbahar 說 。
Patterson 是加州大學伯克利分校計算機科學名譽教授 ， 也是 Google 杰出工程師 ， 他將領導技術顧問委員會并指導該小組做出可作的見解和決策 。
Patterson 表示：“HBF 通過在高帶寬下提供前所未有的內存容量 ， 使推理工作負載能夠遠遠超出當今的限制 ， 從而在數據中心人工智能中發揮重要作用 ， 從而有望發揮重要作用 。 它可以降低目前無法負擔的新人工智能應用程序的成本 。 ”
Koduri 是初創公司 Oxmiq Labs 的首席執行官 ， 曾擔任 AMD 的高級副總裁兼首席架構師 ， 并在英特爾擔任加速計算系統和圖形執行副總裁 。 他指導了 AMD 的 Polaris、Vega 和 Navi GPU 架構、英特爾的 Arc 和 Ponte Vecchio GPU 的開發 ， 并帶頭進軍獨立顯卡領域 。 他也是 Tenstorrent 的董事會成員 。
Koduri 表示：“HBF 將通過為設備配備存儲容量和高帶寬功能來徹底改變邊緣人工智能 ， 這些存儲容量和高帶寬功能將支持在本地實時運行的復雜模型 。 “這一進步將開啟智能邊緣應用的新時代 ， 從根本上改變人工智能推理的執行方式和地點 。 ”
“通過與 SK 海力士合作定義高帶寬閃存規范 ， 我們正在滿足人工智能行業對可擴展內存的關鍵需求 ， ”Sandisk 執行副總裁兼首席技術官兼 HBF 技術顧問委員會成員 Alper Ilkbahar 說 。 “這種合作加速了創新 ， 并將為行業提供新的工具來處理未來應用程序的指數級數據需求 。 我們的工作將有助于提供有效的解決方案 ， 以滿足全球的技術需求 ， 并超越我們各自客戶的期望 。 ”
SK海力士總裁兼首席開發官（CDO）Hyun Ahn博士表示：“對應對下一代計算挑戰的解決方案的需求不斷增加 ， 通過與Sandisk合作標準化高帶寬閃存規范 ， 我們正在積極為這項創新技術的商業化做出貢獻 ， 我們相信這是釋放人工智能和下一代數據工作負載全部潛力的關鍵 。 ”
【Sandisk攜手SK海力士開發HBF：帶寬與HBM相當，容量可提升16倍】編輯：芯智訊-林子

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