此前有消息稱AMD將會推出一款配備雙X3D CCD的旗艦處理器 ， 但后續鮮少有相關信息流出 。 而根據@Olrak29_最近的發現 ， 第三方貨運清單聚合平臺NBD的海關艙單記錄顯示 ， AMD首款商用桌面級3D緩存處理器——銳龍9 PRO 9965X3D已進入物流環節 。 艙單信息明確其OPN碼為100-000001999 ， 采用16核設計、170W TDP ， 這一規格與消費級銳龍9 9950X3D完全一致 ， 目前處于DVT（設計驗證測試）階段 ， 意味著其已完成初期工程驗證 ， 進入量產前的關鍵測試環節 ， 距上市更近一步 ， 這也標志著3D V-Cache技術正式從消費級市場延伸至專業辦公領域 。
作為AMD商用產品線的重大突破 ， 該處理器16核設計遠超AMD此前公布的三款PRO系列處理器不超過12核的規格 ， 結合大概率沿用的Zen5架構與第二代3D V-Cache技術 ， 將顯著提升專業用戶在視頻渲染、代碼編譯等場景下的多任務與緩存敏感型應用性能 。 也有不少媒體猜測這款產品就將采用雙雙X3D CCD設計 ， 成為更加高端的旗艦產品 。 此次曝光也被視為AMD今年AM5平臺X3D系列全面刷新的重要信號 ， 因新一代Zen6架構處理器暫未臨近 ， AMD通過擴充高端商用X3D型號鞏固市場份額的意圖十分明顯 。
【商用也搞X3D？AMD銳龍9 PRO 9965X3D現身海關艙單】目前該處理器仍有諸多核心細節待披露 ， 包括具體基礎/加速頻率及L3緩存容量 。 除此之外 ， 其命名也也讓不少用戶和業內人士吐槽 ， 因為其型號里的數字部分與銳龍Threadripper PRO 9965WX后綴相同 ， 而后者為24核線程撕裂者平臺產品 ， 核心數與定位和這款16核MSDT處理器差異顯著 ， 極易導致企業用戶采購混淆 ， 因此有觀點認為其更適合作為9950X3D2的正式命名 。 業內預計 ， AMD或在未來數周至數月內正式公布細節 ， 其中Computex展會是重要時間窗口 。 預計這款產品的推出將打破消費級X3D技術壟斷 ， 讓企業用戶也能享受到3D緩存帶來的性能增益 ， 為專業工作站等場景提供定制化硬件方案 。
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